在降价、砍单等动作频出的背景下，2023年对于国内外芯片企业而言是艰难与混乱的一年，随着2023年末至2024年初各厂商最新报价出炉，芯片价格有望回升，存储、模拟芯片打响了第一枪，在业内专家看来，去年的芯片价格暴跌除了有行业周期因素外，各家大打“价格战”也是关键原因，如今各厂商又开始联手挽救行业景气度。展望2024年，复苏与增长将成为主旋律，但这并不意味着竞争消弭，只不过换了新的方向。

韩国大韩商工会议所与媒体机构、各国专利部门统计，过去20年韩国掌握的半导体技术专利在韩国、美国、中国大陆、日本、欧盟5地区的比重，从2003年的21.2%，下跌至当前的2.4%。相反，过去20年中国大陆半导体专利的比重在20年间提高了5倍，由此前的14%增加至2022年的71.7%。

日本政府正在加大力度援助半导体行业。20世纪80年代日本曾是全球半导体产量第一的国家，但在之后的国际竞争中败下阵来，如今已鲜有存在感。

美国商务部副部长：中国现有的先进半导体设备迟早会坏掉！

郭明Z预计ASML显著下修明年EUV出货预测，半导体产业触底时间或推迟

据日经新闻报道，在汇总美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后，预估2023年度投资额将年减16%至1220亿美元，将为4年来首度下降，且跌幅将创过去10年来最大。

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荷兰汽车巨头Stellantis宣布与鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group)成立一家新的合资企业，为下一代电动汽车平台开发和扩展一系列最先进的半导体。

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据外媒报道，德国博世集团将收购美国芯片生产商Tsi Semiconductors。博世将在美国投资15亿美元用于生产碳化硅芯片。

美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9％：中国大陆远超越它！

近年来，中国在半导体技术领域的科研能力不断提升，从学术论文数据来看，已经超越美国，成为全球研究能力最强的国家。韩国科学技术情报院(KISTI)日前发布的《从学术论文数据看全球半导体技术霸权竞争》报告指出，从2000-2021年发表的半导体相关论文1926890篇中可以看出