半导体
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TCL中环停牌!收购中环领先少数股权 深化半导体材料主业布局
10月30日,TCL中环(.TCL中环聚焦于新能源光伏与半导体材料两大核心主业,其中半导体材料业务以控股子公司中环领先为运营主体,公司持股比例32.72%。中环领先已单季度实现经营盈利,将进一步增厚上市公司利润按照TCL中环近期发布的三季报,中环领先依托全尺寸、多品类的产品布局现已完成国内外知名客户的产品认证,面向存储和逻辑硅片产品市场以及功率、图像传感器(CIS)、区熔硅片等特色工艺产品细分市场。交易落地后,公司资源、管理、研发将更深程度融合,助力光伏、半导体材料两大板块在技术迭代、产能协同、内部管理以及市场拓展等方面的提质增效,双轮驱动效应将进一步凸显,持续增强公司经营韧性。
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华民股份:首批产能全部落地,半导体硅材料业务环比加速放量
10月29日晚间,华民股份(300345.SZ)披露2026年三季度报告。报告显示,受光伏产业链价格持续低位运行叠加公司主动推进业务结构调整影响,公司前三季度实现营业收入3.92亿元;归属于上市公司股东的净利润–1.77亿元。在光伏行业普遍承压的背景下,华民股份加快半导体硅材料业务规模化布局,打造业务增长新支点,第三季度该业务营收接近上半年总和,环比增长显著,高附加值新业务成为公司对冲周期波动的重要抓手。
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Intel布局20年后的半导体芯片技术:CFET、3D堆叠、混合键合等都要上
,Intel在先进半导体工艺上终于追上来了,18A工艺已经对标台积电N2工艺,下一代的14A工艺技术指标跟台积电的A14差距在5%以内,量产进度甚至有可能提前一年半载。只不过Intel不会停留在追赶阶
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意法半导体推出用于舱内监测的车载图像传感器SafeSenseVD56GA
盖世汽车讯据外媒报道,意法半导体推出新款110万像素(1.1MP)车载图像传感器STSafeSenseVD56GA。该传感器专为车内红外传感应用而设计,旨在帮助整车厂(OEM)和一级供应商在不同车型系列中推广驾驶员及乘员监测功能,同时兼顾性...
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瀚天9580万美元大单落地:AIDC点燃碳化硅第二增长曲线
人类花了六十年把算力塞进指甲盖大小的硅片里,却在这两年又一次被物理学最朴素的一条定律拦住:铜有电阻,电会发热。
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紫荆半导体:RISC-V驱动汽车芯片革新
2026年9月16日,在第六届智能汽车芯片生态大会上,长城汽车湖南紫荆半导体有限公司首席战略官兼总助许兴奎指出,汽车芯片正成为智能汽车的核心。随着汽车从机械终端转变为移动智能终端,单车芯片数量已达千颗级别,成本占比从5%升至20%。然而,汽...
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欧冶半导体-工布565申报2026第八届金辑奖最佳技术实践应用奖
申报奖项:最佳技术实践应用奖 申报领域:车规级芯片 申报技术:工布565 创新点:工布565,让区域控制器成为区域智能体。 技术描述: 1.工布565是国内首款实现RRAM车规级落地的MCU芯片。与传统eFlash相比,工布565...
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瑞发科半导体-NS6238NS6139S/HSMTSerDes芯片组申报
申报奖项:最佳技术实践应用奖 申报领域:车规级芯片 申报技术:NS6238amp;NS6139S/HSMTSerDes芯片组 创新点:SerDes芯片架构设计引入多项创新技术帮助主机厂简化屏显系统设计并降低成本。 技术描述: NS...
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腾景科技(688195.SH)携多款产品亮相光博会,成长潜力加速释放
9月9日,中国国际光电博览会(CIOE2026)在深圳国际会展中心开幕。腾景科技股份有限公司携多款产品及解决方案亮相12号馆12C51展位,重点展示公司在高速光通信、OCS光交换、CPO共封装光学、光通信测试及半导体设备等方向的产品布局与技术能力。
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KAIST研发出响应速度可编程的“变色龙人工智能半导体”
盖世汽车讯据外媒报道,人工智能半导体正变得越来越可编程。韩国科学技术院的研究人员开发出一种器件,其响应特性可编程,能够处理不同速度变化的数据。该技术将时变数据的预测误差降低了高达40倍,有望提升自动驾驶汽车、机器人和可穿戴设备等应用的实时人...
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第三方测试,重构国产化高端测试产业范式, 半导体自主化核心赋能平台成型
据行业观察:国内第三方芯片测试赛道正告别单一CPFT代工的低端内卷时代,伴随AI算力、车规芯片、先进封装技术全面落地,产业链对老化BI、系统级SLT全链路一体化测试的需求爆发。朗迅科技大规模导入高端国产测试机台,将海量量产测试数据反向反馈设备厂商,协同优化测试算法、温控、高速信号模块,加速国产测试设备迭代成熟,从源头降低国内芯片产业链对外设备依赖,缓解海外管制带来的供应链风险。随着国内高端芯片产能持续释放,本土产业链协同需求持续提升,具备全链路验证、国产共研、数字化智造能力的第三方测试赛道,将持续受益国产替代浪潮,推动国内芯片测试产业摆脱低端代工,保障国产产能持续放量,迈向高端技术赋能新阶段。
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欧菲光参股成立芯光联 筑牢光模块产业链版图
随着先进封装产业迈入高速发展期,玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会(SEMI)预测,2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点,国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。
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业绩暴增超460%!芯智控股三大AI赛道成长势能全面迸发
7月20日,港股半导体分销龙头芯智控股(02166.HK)发布正面盈利预告,公司预计2026年上半年净利润较去年同期大幅增长460%以上。此番跨越式业绩爆发,源于全球AI产业规模化发展浪潮与公司精准战略布局的深度共振。光通讯、存储、端侧AISOC三大核心业务成为公司业绩高速增长的核心引擎,算力底座核心价值加速兑现。
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SK崔泰源:明年半导体需求至少增五成 供需缺口恐扩大
SK崔泰源:明年半导体需求至少增五成 供需缺口恐扩大
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填补国内空白:我国建成首套高精度圆度基准装置,圆度测量不确定度从 20nm 降至 6nm
7 月 7 日消息,据央视新闻昨日报道,我国首套高精度圆度基准装置正式建成。据介绍,该装置由中国计量科学研究院研制完成,其建成标志着我国在高精度圆度测量领域实现了跨越式发展,整体技术能力跻身国际先进行列。






