11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。会上，当嘉宾们谈到半导体行业的发展时，AI已经成为了一个绕不开的话题，它因半导体而获得了算力，算力的猛增又拉动了新的需求。然而，面对复杂的行业外因素，如何寻找突破口也同样是备受关注的话题。

最近有媒体报道，台积电向中国大陆的AI、GPU芯片客户发送邮件，表明从11月11日起暂停向中国大陆供应所有7纳米及更先进工艺制程芯片的代工服务。此前根据美国方面的限制，台积电只是不向特定企业提供先进制程的代工服务，现在则扩展到了中国大陆地区的所有AI、GPU芯片企业。据称美国方面还在与台积电商讨是否扩大先进制程的限制范围，比如从AI、GPU芯片扩大到手机芯片等领域。

相比4G时代，支持5G连接能力的CPE与MiFi产品的价格总是会让很多人望而却步。其中的成本核心正是基带，尽管芯片厂商自5G元年后也开始推出更多层级的基带解决方案，但在价格上依旧无法做到如4G时代般亲民。

国内首个RISC-V架构研发车规级芯片！长城紫荆M100芯片点亮

9月27日起开始！美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税

LG('ad_468_2'); 　　近日，日本半导体行业权威研究机构TechanaLye对华为Pura 70 Pro手机进行了深入拆解分析。　　拆解结果显示，华为Pura 70 Pro搭载

8日，中芯国际(688981.SH)和华虹半导体(688347.SH)两家晶圆代工巨头发布2024年第二季度业绩。延续一季度趋势，两家公司在营收、净利润等关键财务指标方面交出了同比下滑的成绩，不过从环比角度来看，两家公司的业绩出现回温，显示市场正在以缓慢节奏回暖。

在科技飞速发展的今天，无线通信技术正日新月异地改变着我们的生活。其中，UWB技术凭借其高精度定位和低功耗等特点....

集微网消息，美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是针对主流的“传统”芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达12页的联合声明。负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示，欧盟和美国正在就传统半导体采取“下一步措施”。

半导体制造商SK Siltron CSS LLC周四获拜登政府授予5.44亿美元有条件贷款，以帮助扩建密歇根州用于电动汽车的晶圆生产设施。

2nm工艺被认为是在半导体行业取得关键突破的关键技术，其优势在于能够实现更高的性能和更低的功耗。三星电子已经计划于明年启动2nm制程技术的生产，并预计在2047年前投资500万亿韩元，在韩国兴建一座超大规模的半导体生产基地专注于2nm制程技术的制造。根据三星此前发布的技术路线图，预计2025年面世的2nm级SF2工艺可提升同等条件下25%的功耗效率、12%的性能以及5%的面积。

金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt）2月4日指出，台积电在2023年营收为693亿美元，高于英特尔的542.3亿美元和三星芯片部门的509.9亿美元，首度超越英特尔与三星电子，成为全球营收最高的半导体制造商。

据国外媒体报道称，中国企业在研发上正在努力追赶美国，而杰出的代表就包含了华为等公司。

1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。