随着汽车智能化与新能源化的飞速普及，电动侧滑门、电吸门、半隐藏式门把手以及智能车窗等自动化配置已然成为中高端车型的标配。然而，在提升用车便捷度的同时，自动系统的“安全性”始终是车企与终端用户最为关注的核心体验。 传统防夹系统多依赖电机电流...

2026年9月16日，在第六届智能汽车芯片生态大会上，长城汽车湖南紫荆半导体有限公司首席战略官兼总助许兴奎指出，汽车芯片正成为智能汽车的核心。随着汽车从机械终端转变为移动智能终端，单车芯片数量已达千颗级别，成本占比从5%升至20%。然而，汽...

2026年9月16日，在第六届智能汽车芯片生态大会上，盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖介绍道，伴随智能电动汽车电动化、智能化快速迭代，国内汽车芯片产业迎来结构性增长红利。相较于L1级燃油车，L3级纯电动汽车单车芯片价值增幅超120%，行业增...

在2025深圳光博会13号馆中有这样一个位置不显眼，但吸引着诸多行业观众，甚至是潜在投资人的展台。这家公司的创始人李勇甚至还与如今人们手中的每一部手机都有着一段姻缘，2017年苹果公司投资了Finisar的高规格VCSEL芯片，用于iPhone的后置LiDAR模组，以及Face ID的点阵投影器。李勇作为当年Finisar的关键成员之一，亲自参与了苹果在德州的最大VCSEL工厂的建厂项目。

申报奖项:中国汽车新供应链百强 申报领域:车规级芯片 申报技术:MOJAND330车规级三频北斗高精度定位芯片 创新点:国产首款全栈自研RISC-V车规级三频高精度定位SoC，兼具高可靠、高完好性、低功耗。 技术描述: 业内高精度...

申报奖项:最佳技术实践应用奖 申报领域:车规级芯片 申报技术:车规级存储芯片eMMC5.1MLC系列 创新点: 车规级eMMC5.1MLC系列，具有高可靠性、高PE、高性能的特点，汽车电子核心体系双认证，多元场景适配，更充足的空间，...

近期，手机市场迎来“超级发布季”。不到一周时间，华为、小米、苹果密集“上新”，“豆包手机”、荣耀也即将发布新品。从这一季新品可以看出，手机头部企业已不再聚焦于单点参数的比拼，而是将竞争推进到折叠屏形态

申报奖项:最佳技术实践应用奖 申报领域:车规级芯片 申报技术:NS6238amp;NS6139S/HSMTSerDes芯片组 创新点:SerDes芯片架构设计引入多项创新技术帮助主机厂简化屏显系统设计并降低成本。 技术描述: NS...

>看9月7日这场华为发布会，原本最容易想到的主角，是HarmonyOS 7和Mate XT 2非凡大师。三折叠怎么变、系统又多了什么功能，已经足够聊上一阵。没想到，麒麟9050 Pro的亮相又带来了一

8月28日消息，在英伟达2027财年第二季度财报电话会上，CEO黄仁勋回应了OpenAI自研推理芯片带来的潜在竞争。

LG('ad_468_2'); "AI摘要" 9月手机行业旗舰新机潮开启，vivo X500系列将率先登场，推出三款机型覆盖中高端市场。高配版全球首发联发科天玑9600 Pro芯片，采用台

LG('ad_468_2'); "AI摘要" 小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，覆盖手机、AI加速和智能驾驶领域。玄戒O3采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破522万，性能

LG('ad_468_2'); 　　近日，vivo一款型号为2026010902889661的平板现已拿到3C认证，认证信息显示该机支持66W快充。结合数码博主的爆料来看，这

>智能手机行业每隔几年都会迎来一次芯片制程升级，按照目前曝光信息，小米18系列预计将搭载第六代骁龙8至尊版移动平台，而苹果iPhone 18 Pro系列预计采用A20 Pro芯片，有消息称两款旗舰芯片

>8月18日，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在2026年第二季度财报电话会上透露，玄戒O1累计出货量超过百万。而更值得关注的是，全新一代小米玄戒芯片即将发布。这也再次证明了，小米正在把自研芯片从一次技