>8月18日，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在2026年第二季度财报电话会上透露，玄戒O1累计出货量超过百万。而更值得关注的是，全新一代小米玄戒芯片即将发布。这也再次证明了，小米正在把自研芯片从一次技

LG('ad_468_2'); 　　小米在自研芯片领域的布局正在加速推进。据最新供应链消息，小米新一代玄戒芯片已于2025年底完成回片，且当天一次点亮成功，目前已进入终端实装

LG('ad_468_2'); 　　华为Mate 90系列的发布时间终于有了明确消息。根据文化和旅游部官网的相关信息，华为新品发布会有望于9月23日举行，届时Mate 90系

LG('ad_468_2'); 　　苹果初代iPhone Air的市场表现并不理想——上市不久需求就急剧下滑，供应商产能被砍超80%，多轮降价后激活量也仅勉强突破70万台。但

>近几年来，AI数据中心爆发，内存需求快速增长，三星、SK海力士和美光等头部厂商纷纷把更多先进产能投入AI相关产品，消费级内存产能短缺，进而导致手机、PC等产品成本“水涨船高”。因此，苹果等厂商开始主

LG('ad_468_2'); 　　8月11日，有数码博主透露华为Pura X2系列已正式启动开案测试，作为华为旗下阔折叠产品线的迭代之作，这款新机的曝光迅速引发了业内关注。

>【ZOL中关村在线原创技术】根据TrendForce测算：以12GB内存+256GB存储版本为基准，iPhone 18 Pro的BOM成本预计比iPhone 17 Pro增长约38%。存储在整机BO

LG('ad_468_2'); 　　8月10日，有博主进一步透露了小米18标准版的更多细节。外观方面，该机将延续上代风格，采用左上角方形矩阵DECO设计，配色则由上代的4款扩

LG('ad_468_2'); 　　距离苹果秋季发布会仅剩一个多月，iPhone 18 Pro系列的详细规格已逐步明朗。据最新消息，iPhone 18 Pro、Pro Max

智能手机行业正在经历罕见的供应链大范围成本上涨行情。在AI基础设施大刀阔斧投资的虹吸作用下，无论是半导体上游的晶圆代工、先进封装，还是核心元器件层面的SoC、DRAM、NAND芯片，掌控手机关键成本的主要产业链环节先后提出上调报价，正给手机产业既有的产品节奏、定价逻辑带来系统性挑战。

，iPhone 18 Pro、Pro Max以及首款折叠机型iPhone Ultra将于9月上旬发布，9月下旬开售，常规iPhone 18、入门款iPhone 18e、第二代iPhone Air推迟至

>往年的九月，手机圈的聚光灯多半只打在苹果一家身上，安卓厂商习惯了错峰避让。但2026年的剧本不太一样。随着台积电2nm制程进入量产爬坡阶段，苹果、高通、联发科的新一代旗舰芯片几乎同步落地。粗略数下来

>【ZOL中关村在线原创技术】小米旗下两款平板已经通过3C认证。其中，型号“2612CRPFFC”的产品支持67W快充，型号“M367FC”的产品支持最高120W快充，申请人和制造商均为小米通讯技术有

，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状态，如今约一年时间已

LG('ad_468_2'); "AI摘要" REDMI K100 Pro系列定档8月11日发布，首次采用双旗舰策略，推出K100 Pro与K100 Pro Max两款机型。全系搭载上一代