随着先进封装产业迈入高速发展期，玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点，国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。

>【ZOL中关村在线原创技术】2027年前后的旗舰手机，可能迎来近几年少见的一次底层硬件集中升级：处理器进入2nm，运行内存切换LPDDR6，机身闪存升级UFS 5.0。三项技术分别负责计算、数据交换

>【ZOL中关村在线原创技术】小米18系列目前已经出现不少爆料，包括2nm旗舰芯片、双2亿像素影像、7000mAh以上电池，以及可能升级的LPDDR6内存和UFS5.0闪存。单看每一项都属于正常迭代，

大脑皮层表面那层复杂的沟回褶皱，想要在计算机里实时重建，过去需要昂贵的大型计算设备离线运算良久。如今，这一局面被一颗拇指大小的芯片改写。北京大学集成电路学院教授杨玉超团队联合中国科学院上海微系统与信息

7月20日，港股半导体分销龙头芯智控股（02166.HK）发布正面盈利预告，公司预计2026年上半年净利润较去年同期大幅增长460%以上。此番跨越式业绩爆发，源于全球AI产业规模化发展浪潮与公司精准战略布局的深度共振。光通讯、存储、端侧AISOC三大核心业务成为公司业绩高速增长的核心引擎，算力底座核心价值加速兑现。

股价大跌！美国EDA巨头天塌了：中国AI模型48小时跑通芯片设计

LG('ad_468_2'); 　　7月17日，供应链最新消息显示，小米新一代旗舰折叠屏MIX Fold 5正在紧锣密鼓地打磨中，预计将于今年8至9月正式亮相。这款新机定位顶

LG('ad_468_2'); 　　7月15日消息，据博主超维界爆料，华为Mate 90系列新品发布会预计将于9月中下旬举行，具体时间可能落在9月15日或9月22日前后，地点

【ZOL中关村在线原创技术】最新工程机信息显示，小米正在测试一款搭载2nm旗舰芯片的“大杯”机型，新机采用超清定制小直屏、大R角极窄四等边设计，影像部分配备2亿像素超大底主摄和2亿像素大底长焦微距，同时塞入7K级。

中国芯的历史性一刻！国产8核RISC-V芯片打入Linux内核：再也不怕卡脖子

如果说过去两年AI基础设施竞争的焦点属于GPU，那么进入2026年，一个曾被认为“成熟甚至增长停滞”的市场重新站到聚光灯下。

【ZOL中关村在线原创技术解析】索尼的实体光盘，彻底被判了死刑。前几天索尼官宣：从2028年1月起，所有新登陆PlayStation平台的游戏，不再生产实体光盘，全面转向数字版。这意味着，从1994年PS1开始陪伴玩家的光盘，。

【ZOL中关村在线原创技术解析】轻薄的代价，往往是妥协。但苹果似乎想在iPhoneAir2上找回一些场面。爆料人JonProsser在最新一期视频里，把iPhoneAir2的底牌又摊开了一些。核心变化就两处：芯片从A20升级到A20Pro，后。

LG('ad_468_2'); 　　近期，小米一款全新神秘机型顺利通过国内3C认证，核心硬件规格正式曝光，新机标配100W快充，沿用小米旗舰主流快充标准，续航补能表现十分亮眼

据三位深度参与该项目的知情人士透露，继竞争对手OpenAI自研芯片之后，为掌握大模型背后高昂算力系统的主动权，Claude研发商Anthropic已启动自研AI芯片的前期筹备工作，并与三星电子展开洽谈，有意将三星作为潜在芯片代工厂合作伙伴。