LG('ad_468_2'); 小米在自研芯片领域的布局正在加速推进。据最新供应链消息，小米新一代玄戒芯片已于2025年底完成回片，且当天一次点亮成功，目前已进入终端实装
小米在自研芯片领域的布局正在加速推进。据最新供应链消息，小米新一代玄戒芯片已于2025年底完成回片，且当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，距离正式发布已进入倒计时。
8月18日晚间，小米创办人、董事长兼CEO雷军通过微博正式官宣，新一代玄戒芯片即将发布。值得注意的是，雷军微博的小尾巴已更换为型号未知的神秘新机，外界普遍猜测这正是搭载新一代玄戒芯片的测试设备。
小米集团合伙人、总裁卢伟冰在近期财报电话会上也透露，去年推出的玄戒O1芯片在三款终端上的累计出货量已超过百万颗，实现了旗舰芯片的规模化验证。全新一代玄戒芯片发布后，系列旗舰产品将密集上市。
回顾玄戒芯片的发展历程，今年4月的小米投资者日上，雷军曾公布玄戒O1芯片出货量已突破百万颗，并透露后续自研芯片还将拓展至小米汽车领域使用。这意味着小米的芯片自研战略已从手机延伸至更广泛的智能生态。
与此同时，小米18 Pro系列新机也已入网，备案信息显示该系列将搭载骁龙2nm旗舰芯片，支持100W快充、N79 5G频段以及UWB超宽带技术，屏幕、影像、性能等全方位升级。
从玄戒O1的百万级出货到新一代芯片的一次点亮成功，小米在芯片自研道路上的步伐越来越稳健。随着新一代玄戒芯片的发布和多款旗舰产品的密集上市，小米有望在高端市场进一步增强竞争力。
（来源：泡泡网）
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