高通孟悖褐斩瞬AI，开启“芯”增长
7月5日，在2025第九届集微半导体大会主峰会上，高通公司中国区董事长孟愠鱿⒆鲋髦挤⒀浴Ｎ浦斩瞬AI如何为半导体产业带来变革和机遇这一主题，分享了高通在终端市场与移动计算市场的洞察。
集微半导体大会举办9届，高通九赴集微之约。孟闶紫缺泶锪硕杂诖舜未蠡岢晒侔斓淖：亍Ｃ惚硎荆サ木拍辏靡嬗谥泄玫目焖俜⒄梗泄斩瞬盗丛谌虻目焖俜⒄梗咄ㄒ惨恢痹谥泄３挚焖俚姆⒄故仆贰
“特别是在张江，在过去的9年间，高通上海工程师人数实现翻倍，这样的发展速度在全球跨国公司，特别是美国的科技公司中是为数不多的。感谢浦东区政府、上海市政府各个部门和领导对高通的大力支持。”孟闼怠
AI成为新UI为芯片业带来结构性新需求
孟阒赋觯ナ辏氲继宀档目焖僭龀ぃ艽蟪潭壬系靡嬗谝贫チ椭悄苤斩说墓惴浩占啊６2024年开始，生成式AI成为新的变量，正在深刻重塑整个计算产业的底层逻辑。这场变革，不再只是模型参数的飞跃，更是AI从云端走向终端的开始――从“看得见未来”，迈入“用得起、用得上”的新阶段。
在这一转变中，终端侧AI的价值愈发凸显。它能够在本地快速响应用户需求，保护隐私数据不出设备，提供更稳定、更个性化的智能体验。无论是手机中的语音助手，还是车内的智能座舱，终端侧AI正让智能服务变得更快、更安全、更懂你。
与此同时，一个显见的趋势是，AI的未来不是“云”或“端”的单选题，云端的模型能力与终端的即时响应能力，需要相辅相成、协同进化。
“这正是高通所强调的混合AI架构――让AI任务在云端与终端之间动态分工，实现性能、效率与用户体验的平衡。一句话概括就是――小事、快事问手机；大事、复杂事问云端。”孟闼怠
孟惚硎荆AI正在成为新的UI。过去，需要手动点击应用、搜索功能，而现在，AI智能体正以对话、语音、视觉等自然的方式，重构人机交互的入口。用户无需打开特定App，只需表达需求，AI智能体便可实时分析、理解意图，完成任务分发、规划，并最终调用娱乐、电商、导航等各类服务。
以一个出差场景为例：当收到一封会议邀请邮件后，端侧AI智能体可自动识别出差意图，结合本地日历、常用航班记录和差旅偏好，快速生成一份初步行程建议，包括航班时间、酒店预订和会议地址导航。不仅如此，智能体还能主动提醒用户准备所需材料，提前整理会议材料。在出行过程中，智能体还能联动天气、交通、航班动态等信息，实时调整出发时间；到达目的地后，还能结合用户饮食偏好和会议地点，为其推荐附近的午餐场所。整个过程无需手动操作，让商务出行更加高效、有序，也更贴近用户习惯与需求。
孟闱康鳎AI正在取代“以应用为中心”的交互方式，成为真正以人为中心的“智慧入口”。这一趋势，不仅将重塑用户体验，终端侧AI正在成为新一代计算平台的必备能力，也为整个芯片产业带来了结构性的新需求。
软硬协同让AI在终端“跑起来”
根据IDC的预测，全球生成式AI市场五年复合增长率将达63.8%，到2028年全球生成式AI市场规模将超过2,800亿美元。在强劲的增长势头下，业界普遍认为，2025年是AI终端的元年，终端侧AI正加速成为各大厂商重点布局的领域。
随着生成式AI从云端延伸到终端，整个半导体产业也正迎来 “芯”机遇。机构数据显示，2025年全球半导体产业，受AI和高性能计算（HPC）需求增长的推动，将实现15%的同比增长。展望未来，AI还将成为芯片产业的长期驱动力，有望推动全球芯片销售在2030年突破万亿美元规模。
孟惚硎荆谡庋谋尘跋拢AI正在加速向边缘和终端下沉，这不仅拓展了AI的应用边界，也对芯片架构提出了全新的要求，从芯片设计之初，就将AI的理念深度融入整颗SoC之中。
据孟憬樯埽宰钚乱淮母咄ㄦ缌教ㄎ咄ù蛟炝艘桓稣嬲庖迳系囊旃辜扑阆低场喔龃淼ピ疃热诤希AI专用的NPU、高性能CPU、GPU、ISP、DSP等。AI应用可以根据不同任务的特性，在这些计算单元之间实现动态分配，从而兼顾性能、能效与响应速度，达到最优运行效果。
“比如，对于突发性的、对时延敏感的任务，我们会调用通用的硬件加速单元，比如CPU和GPU，快速完成处理。而像拍照、录像、生成式AI这类需要持续高算力、又必须兼顾功耗的场景，则由我们的高能效NPU来承担主力。”孟闼怠
正是通过这种任务驱动、资源调度的智能架构，终端设备才能实现真正意义上的“用得起、用得上、用得好”的AI体验。
光有强大的硬件还不够。AI能否真正落地到终端，还需要软硬协同。这意味着高通不仅要在芯片层面构建强大的异构计算能力，更要在平台层面做大量系统级优化。从模型的部署、量化与编译，到运行时的调度和调优，构建一整套完整的AI工具链和软件框架，帮助开发者高效调用每一项计算资源，让AI在终端跑得起来、跑得快、跑得稳，并且功耗要做到尽可能的低、省电。
携手产业生态推动终端AI落地普及
当前，中国是全球最大的智能设备市场，也是AI创新最活跃的地区之一。孟愠疲芨咝丝吹街泄闹悄苁只⒅悄芷怠⑽锪戎斩似笠担诔晌蛑斩瞬AI应用的先锋力量。
高通正在携手整个终端生态，共同推动终端侧AI的落地与普及。在智能手机领域，与包括小米、荣耀、OPPO、vivo在内的多家中国厂商合作，基于骁龙8至尊版移动平台，推出承载丰富生成式AI用例的旗舰终端。目前，骁龙8至尊版已经有超过100款设计，包括已发布的和正在开发中的产品。
在PC领域，机构数据显示，从全球市场来看，2024年出货的PC中，AI PC占比为17%；到2028年，预计这一比例将迅速增长到70%。2028年，中国市场的下一代AI PC的出货量将是2024年的60倍。
据孟憬樯埽谡庖磺魇葡拢咄ㄕ植祷锇楣步AI PC生态。目前，高通的合作伙伴已经发布了超过80款搭载骁龙X系列计算平台的AI PC设备，预计到明年，这一数字将超过100款。
在众多终端形态中，汽车正成为终端侧AI落地的重要载体。它不仅具备丰富的传感器、强大的计算平台，更拥有多样化的交互场景，对AI的实时性、可靠性、个性化提出更高要求。目前，高通已与多家中国主流车企展开合作，加速智能化体验落地；仅在过去三年多的时间里，众多中国汽车品牌已经基于骁龙数字底盘推出了超过210款车型。为更好推进与中国汽车产业生态的深入合作，高通公司已经在中国连续三年举办汽车技术与合作峰会。
孟闱康鳎又悄苁只AI PC，从智能网联汽车到智能眼镜、头显设备，生成式AI的应用正在快速拓展到各行各业，融入用户生活的方方面面。面对这一趋势，半导体企业不仅要提供强大的计算平台，更要与软件、算法、应用等生态各方紧密协同，构建一个真正开放、可持续的智能终端生态。
展望未来，孟惚硎荆咄绦植祷锇椋贫AI在终端侧的加速落地，共同拥抱由终端侧AI驱动的“芯”增长，探索更加广阔的未来机遇。
来源：飞象网
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