与高通公司中国区董事长孟愕恼讲煞每记埃Link”一词成为会场谈论的焦点，本次2026移动网络大会中“网络”一词的英文单词表达，被很多人所称赞，不是固化思维中的“Network”，“Link”所代表的“连接”价值成为行业关注的重点。

LG('ad_468_2'); "AI摘要" 第九届进博会上，高通展台集中亮相搭载第六代骁龙8双旗舰平台的六款旗舰手机，包括小米18 Pro Max、荣耀WIN2等，展示专业影像、沉浸游戏

第九届中国国际进口博览会上，高通展台迎来第六代骁龙8双旗舰新终端产品的集中亮相，全方位展示两款骁龙旗舰平台带来的性能与体验提升。其中，小米18 Pro Max、荣耀WIN2、荣耀Magic9 Pro Max、iQOO 16、一加16、红魔12Pro+共六款旗舰手机搭载第六代骁龙8超级至尊版移动平台，小米18 Pro则搭载第六代骁龙8至尊版移动平台。这些来自中国领先手机厂商的新品手机共同诠释了骁龙移动平台的强劲性能，全方位支持专业影像、沉浸游戏、AI智能体互动及日常使用场景。

从移动通信，到移动计算、移动智能，“移动”的内涵正在AI时代不断拓展。网络如何承载智能，终端如何理解需求，产业如何将技术创新转化为新的应用与服务，成为移动产业共同面对的新命题。

内存是一个在2026年绕不开的话题，某厂商高管在发布会中甚至在左手内存、右手处理器的情况下，半开玩笑地表示，根本不清楚这两样东西哪个更贵。内存也在影响着消费者的选购热情，以及AI厂商的算力规模部署速度，背后又进一步影响着芯片厂商的业绩。与此同时，高通在近一段时间以来，将一个又一个围绕着内存问题的新技术名词呈现在了世人面前，无论是在面向数据中心，还是人手一部的手机，如何解决行业面临的内存资源挑战问题，成为高通的一大聚焦点。

LG('ad_468_2'); 　　2026 年 9 月 23 日，小米带来年度高端旗舰 Xiaomi 18 Pro 系列，包含 Xiaomi 18 Pro 与 Xiaomi

>9月22日，2026骁龙峰会在美国夏威夷举行。高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在演讲中给出明确判断：移动行业正从“以手机为中心”迈向“以智能体为中心”的时代，AI智能手机

2026年9月20日，北京――中国移动与高通技术公司今日宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。

“很多公司认为把一个强大的电脑或计算单元放入机器人里就行了，但我们认为，这未必是正确有效的方法。”高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena接受媒体采访时谈到。高通认为机器人拥有极高的行动灵活度，需要分布式智能，智能必须靠近各种具体执行位置进行部署。

LG('ad_468_2'); 　　高通今年的旗舰芯片策略变了。　　8月21日，数码博主「数码闲聊站」爆料，高通下一代2nm旗舰平台的正式命名已经敲定。型号SM8950命名为

7月31日，2026全球电竞大会在上海静安举行，本届大会以“竞越山海无界，共创全球新程”为主题，邀请来自技术企业、赛事机构、游戏厂商、职业俱乐部与城市产业领域的中外嘉宾，围绕全球电竞产业的重点议题展开交流。

7月29日上午消息，在近日的财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动上，由高通公司委托，IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。白皮书基于产业及技术演进趋势，系统梳理和分析了产业现状，探讨了“个人AI”的核心特征、价值潜力与实现路径。

【ZOL中关村在线原创技术解析】今年的麒麟，可能真的有质变。华为在ISCAS2026上展示的韬定律，如今被爆出要在Mate90上落地——麒麟9050Pro，全球首款逻辑折叠芯片。这不再是单纯的晶体管尺寸缩小。传统思路是“几何缩。

“通信网络正在从传输比特（Bits）走向支撑词元（Tokens）的流动。”高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民在MWC的主题演讲中探讨了AI智能体对于连接所带来的改变。

LG('ad_468_2'); 　　6 月 26 日讯，数码博主 @数码闲聊站放出高通下一代旗舰芯片完整爆料，骁龙 8 Elite Gen6（简称骁龙 8E6）系列敲定双版本