7月29日上午消息，在近日的财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动上，由高通公司委托，IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。白皮书基于产业及技术演进趋势，系统梳理和分析了产业现状，探讨了“个人AI”的核心特征、价值潜力与实现路径。
IDC中国副总裁王吉平指出，AI超级周期正在推动终端市场走向变革“临界点”。终端厂商在短期市场面临终端价格上涨、用户换机意愿下降等多重压力，在传统的“参数内卷驱动销量增长”逻辑逐渐失效之时，AI终端正成为最大的增长亮点。WAIC 2026期间产业界释放出的信号显示，智能体终端已经开始加速商用部署进程，越来越多的AI原生设备已经出现。
王吉平强调，以用户为中心、以智能体为核心运行载体的“个人AI”，作为全新AI时代的个人智能形态，将为厂商带来发展破局点，定义下一轮终端增长。而针对个人AI的落地需求，他指出，端边云协同的分布式计算架构，以及全时感知与自然交互、端侧算力与个人记忆、安全可信与隐私保护、连续计算与跨端协同四大技术支柱，将成为支撑个人AI发展的重要基础。开放协作和生态共建将成为产业发展的必由之路，而软硬件与AI服务一体化也将成为终端价值跃迁的重要来源。
活动上，高通公司产品技术专家朱元曳窒砹烁咄ǘ杂谥悄芴迨贝斩舜葱碌墓鄄旌褪导Ｖ煸乙IDC白皮书指出，个人AI必须具备个性化、全时感知、隐私安全三大核心能力，传统计算架构正迎来系统性重塑。感知、记忆、推理、工具执行四大能力模块将共同构成未来智能体体验的基础，并成为芯片软硬件设计和操作系统设计未来发展的核心命题。此外，端云协同将成为智能体充分利用云端和终端不同计算和场景优势，实现真正个性化且高效的智能体AI体验的必然方向。朱元仪康鳎蠢此猩璞付冀晌悄芴宓亩说悖蛟煲杂没行牡母鋈AI体验，不仅是技术发展的方向，也正成为产业发展的共同诉求。
朱元医樯芰烁咄嫦蛑悄芴迨贝AI全栈解决方案，包括由Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、传感器中枢、高速内存构成的高通AI引擎，通过异构计算打造AI原生的芯片平台，面向不同的任务负载实现最佳性能和能效，为智能体持续运行和跨终端协同提供支撑。此外，高通统一的AI软件栈，助力大模型厂商和应用开发者更便捷地在高通平台完成AI能力的部署和优化，加速AI创新从概念验证走向规模化落地。
来源：飞象网