研发
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解密三维CAD选择难题,新迪数字是企业研发设计的「最佳拍档」?
近日,艾瑞咨询发布《中国三维CAD国产化研究报告》,报告中显示,在通用三维CAD领域,国产三维CAD软件厂商新....
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专为中国新能源商用车研发!五菱红1号电池正式发布
【2024年1月25日】今日,上汽通用五菱正式发布专为新能源商用车研发的电池——五菱红1号电池。五菱红1号电池是同级首个采用液冷技术的商用车电池,更好适配新时代下商用车用户需求。该电池采用MUST超轻薄结构技术, ... ,车友邦网-成都普天广告有限责任公司旗下网站
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小米14 Pro成4000元以上旗舰机型首位 雷军:祝贺研发团队
LG('ad_468_2'); 今日,中国移动发布2023年年度综合手机评测数据结果,小米14 Pro成4000元以上高端旗舰机型第 一,对此雷军发微博称,祝贺小米14研发团队。其
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荣耀赵明:将10%年收投入研发创新 MagicOS 8.0将适配近三年机型
2024年1月10日,荣耀正式发布自研操作系统MagicOS8.0,基于MagicLive平台级AI技术底座首次实现意图识别了人机交互;与之一同发布的还有荣耀自研70亿参数大模型“魔法大模型”,共同打造出“越用越好用,越用越懂你”。
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有问必答|伟健解析零跑全域自研发布会
我在每年的一月份都会频繁来到杭州,其中一个原因是零跑汽车会在一月份发布零跑最新的技术。今天在零跑的全域自研发布会上,零跑汽车就发布了最新的智驾功能、智能座舱以及 CTC 2.0 等技术,不过最重磅的还是零跑 C10 这款全球化车型的预售价格公布。这篇文章我们来一次有问必答的形式,解答大家的疑问。
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技术为本驱动「人车家全生态」闭环,小米百万美金重奖研发团队
1月4日,第五届小米百万美金年度技术大奖颁奖仪式在小米科技园举办。“一体化大压铸技术”和“小米澎湃OS”凭借在创新性、领先性、影响力三个维度的突出表现,双双获得2023年小米百万美金技术大奖。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示,2023年对于小米而言,是「人车家全生态」正式闭环的元年,也是小米全面跨越式成长的关键年…
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助力新药研发,商汤创新算法模型获评“AIIA人工智能十大先锋应用案例”
(报道:乔志斌)12月7日~8日,中国人工智能产业发展联盟(AIIA)第十次全体会议暨2023年通用人工智能创新发展论坛在重庆召开,期间发布了“2023AIIA人工智能十大先锋应用案例”,商汤科技智慧医疗团队与复旦大学基础医学院合作的“基于深度学习算法模型的抗原-抗体中和效应预测”项目从百余个案例中...
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技术突破,标准研发,推动显示产业从大到强
11月23日,2023 UWA SUMMIT“显示产业发展论坛”在深圳顺利召开。作为超高清视音频技术的重要落地支撑产业,本次论坛备受关注。一方面,中国在液晶显示面板行业成为全球制造中心,并且逐步在先进显示技术的突破上跻身突击第一集团,另一方面,中国巨大的消费市场为先进显示技术的培育发展提供了沃土。论坛聚集了显示产业龙头…
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拼多多三季度研发费用同比增长创新高,聚焦高质量发展加大科技投入
11月28日,拼多多集团发布截至9月30日的2023年第三季度财报。财报显示,拼多多集团今年第三季度收入为688.4亿元、同比增长93.9%,美国通用会计准则口径净利润为155.4亿元、净利润率为22.6%,财务数据稳健。 今年三季度,拼多多不断提升“多实惠+好服务”的平台能力,持续通过“夏季狂欢节”、“多多...
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全国首个!中国移动自主研发超级SIM实现突破
全国首个!中国移动自主研发超级SIM实现突破
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研发!for/get匠心精神赋能产品品质
“十四五”时期是开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年,也是我国化妆品行业上位法《化妆品监督管理条例....
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龙芯“百芯计划”首款芯片发布 由河海大学研发
近日,在2023中国软件产教融合生态发展研讨会暨中国教育数字化自主化发展论坛”期间,龙芯“百芯计划”首款芯片BX100E-HHU正式发布,该芯片是河海大学基于龙芯LoongArch指令集进行设计研发,并已通过全面验证,将应用于嵌入式、物联网以及智能工业控制等领域的实际工作中。 百芯计划——河海大学基于龙架构首款芯片BX...
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vivo蔡司联合研发收获硕果 成蔡司启迪未来探索者活动焦点
8月20日,蔡司在上海举办“A Heart for Science 启迪未来探索者”探索之旅活动。本次活动以蔡司光学科技的发展和应用为线索,分为“探秘清晰视界”、“寻迹东方文明”、“拓展万物皆可测”、“共睹科技大爆炸”四大主题活动。重点回顾了蔡司过去177年历程中的科技创新成果,同时展示了蔡司光学科技在医疗、显微成像与...
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聚力推动预制菜发展,龙大美食上半年研发成果丰硕
2023年,是龙大美食提出“一体两翼”发展战略后的第二年。今年以来,随着开年中央一号文件首提预制菜,为行业发展....
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Gurman:苹果正研发一款搭载M3芯片的新iMac
据彭博社的Mark Gurman报道,苹果正在研发更强大版本的iMac,它将使用即将推出的苹果M3芯片(3nm,而不是目前的M1和M2芯片的5nm)。


