>近几年来，AI数据中心爆发，内存需求快速增长，三星、SK海力士和美光等头部厂商纷纷把更多先进产能投入AI相关产品，消费级内存产能短缺，进而导致手机、PC等产品成本“水涨船高”。因此，苹果等厂商开始主

LG('ad_468_2'); 　　8月11日，有数码博主透露华为Pura X2系列已正式启动开案测试，作为华为旗下阔折叠产品线的迭代之作，这款新机的曝光迅速引发了业内关注。

>【ZOL中关村在线原创技术】根据TrendForce测算：以12GB内存+256GB存储版本为基准，iPhone 18 Pro的BOM成本预计比iPhone 17 Pro增长约38%。存储在整机BO

LG('ad_468_2'); 　　8月10日，有博主进一步透露了小米18标准版的更多细节。外观方面，该机将延续上代风格，采用左上角方形矩阵DECO设计，配色则由上代的4款扩

，据Jaykihn最新透露，Intel下代Nova Lake-S桌面处理器的12核Xe3P核显版本，拥有独立的40W PL2功耗限制，整颗芯片的PL2则为154W。这颗处理器的配置相当特殊，结合了4个

LG('ad_468_2'); 　　距离苹果秋季发布会仅剩一个多月，iPhone 18 Pro系列的详细规格已逐步明朗。据最新消息，iPhone 18 Pro、Pro Max

盖世具身智能获悉，日前，近百台由诚芯智联科技技术有限公司自主研发生产的工业巡检机器人在湖北人形机器人创新中心交付。 据了解，当天现场首批交付了30台诚芯智联巡1系列四足机器人。巡1系列机器人售价10余万元，可智能检测周边环境中的气体、温度...

智能手机行业正在经历罕见的供应链大范围成本上涨行情。在AI基础设施大刀阔斧投资的虹吸作用下，无论是半导体上游的晶圆代工、先进封装，还是核心元器件层面的SoC、DRAM、NAND芯片，掌控手机关键成本的主要产业链环节先后提出上调报价，正给手机产业既有的产品节奏、定价逻辑带来系统性挑战。

，iPhone 18 Pro、Pro Max以及首款折叠机型iPhone Ultra将于9月上旬发布，9月下旬开售，常规iPhone 18、入门款iPhone 18e、第二代iPhone Air推迟至

>往年的九月，手机圈的聚光灯多半只打在苹果一家身上，安卓厂商习惯了错峰避让。但2026年的剧本不太一样。随着台积电2nm制程进入量产爬坡阶段，苹果、高通、联发科的新一代旗舰芯片几乎同步落地。粗略数下来

>【ZOL中关村在线原创技术】小米旗下两款平板已经通过3C认证。其中，型号“2612CRPFFC”的产品支持67W快充，型号“M367FC”的产品支持最高120W快充，申请人和制造商均为小米通讯技术有

，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状态，如今约一年时间已

LG('ad_468_2'); "AI摘要" REDMI K100 Pro系列定档8月11日发布，首次采用双旗舰策略，推出K100 Pro与K100 Pro Max两款机型。全系搭载上一代

随着先进封装产业迈入高速发展期，玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点，国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。

7月25日消息，近日，华为技术有限公司山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖恪对外公开介绍了华为全新提出的韬定律，这套全新的产业发展思路，为当下中国芯片产业突破制程限制、走出独立发展路径，提出了完全不同于过往海外技术路线的全新解法。