，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状态，如今约一年时间已

LG('ad_468_2'); "AI摘要" REDMI K100 Pro系列定档8月11日发布，首次采用双旗舰策略，推出K100 Pro与K100 Pro Max两款机型。全系搭载上一代

随着先进封装产业迈入高速发展期，玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点，国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。

7月25日消息，近日，华为技术有限公司山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖恪对外公开介绍了华为全新提出的韬定律，这套全新的产业发展思路，为当下中国芯片产业突破制程限制、走出独立发展路径，提出了完全不同于过往海外技术路线的全新解法。

>【ZOL中关村在线原创技术】2027年前后的旗舰手机，可能迎来近几年少见的一次底层硬件集中升级：处理器进入2nm，运行内存切换LPDDR6，机身闪存升级UFS 5.0。三项技术分别负责计算、数据交换

，YouTube博主GPUSpecs近日发布了一期视频，用砺算LX7G100 GPU搭配兆芯KX7000八核CPU，组装了一台没有任何Intel、AMD或NVIDIA芯片的游戏主机，实测多款3A大作的

>【ZOL中关村在线原创技术】小米18系列目前已经出现不少爆料，包括2nm旗舰芯片、双2亿像素影像、7000mAh以上电池，以及可能升级的LPDDR6内存和UFS5.0闪存。单看每一项都属于正常迭代，

大脑皮层表面那层复杂的沟回褶皱，想要在计算机里实时重建，过去需要昂贵的大型计算设备离线运算良久。如今，这一局面被一颗拇指大小的芯片改写。北京大学集成电路学院教授杨玉超团队联合中国科学院上海微系统与信息

7月20日，港股半导体分销龙头芯智控股（02166.HK）发布正面盈利预告，公司预计2026年上半年净利润较去年同期大幅增长460%以上。此番跨越式业绩爆发，源于全球AI产业规模化发展浪潮与公司精准战略布局的深度共振。光通讯、存储、端侧AISOC三大核心业务成为公司业绩高速增长的核心引擎，算力底座核心价值加速兑现。

7月17日，国家具身智能应用中试基地联合华为云、魔芯科技在杭州举办“模生万物 芯向未来”主题发布会。

股价大跌！美国EDA巨头天塌了：中国AI模型48小时跑通芯片设计

LG('ad_468_2'); 　　7月17日，供应链最新消息显示，小米新一代旗舰折叠屏MIX Fold 5正在紧锣密鼓地打磨中，预计将于今年8至9月正式亮相。这款新机定位顶

LG('ad_468_2'); 　　7月15日消息，据博主超维界爆料，华为Mate 90系列新品发布会预计将于9月中下旬举行，具体时间可能落在9月15日或9月22日前后，地点

【ZOL中关村在线原创技术】最新工程机信息显示，小米正在测试一款搭载2nm旗舰芯片的“大杯”机型，新机采用超清定制小直屏、大R角极窄四等边设计，影像部分配备2亿像素超大底主摄和2亿像素大底长焦微距，同时塞入7K级。

中国芯的历史性一刻！国产8核RISC-V芯片打入Linux内核：再也不怕卡脖子