LG('ad_468_2'); 　　7月24日消息，距离高通新一代旗舰芯片发布越来越近，骁龙8E6系列的首批实测数据也开始流出。根据最新爆料，这颗基于台积电2nm工艺打造的新

>7月22日，国内媒体从产业链人士处获悉，进入7月，苹果iPhone 18系列手机已经开启量产，目前正处于产能爬坡阶段。作为iPhone代工组装的主力厂商，富士康也随之进入了招工高峰期。从量产启动到9

LG('ad_468_2'); 　　苹果明年最贵的直板机，可能要让不少人犹豫了。最新消息显示，iPhone 18 Pro Max的起售价或将达到11000元，相比iPhone

LG('ad_468_2'); 　　小米旗舰的发布节奏正在向苹果看齐。最新消息显示，小米18系列有望定档9月28日或29日发布，首发高通骁龙8 Elite Gen6系列2nm

>距离iPhone 18 Pro系列发布预计不到两个月，从目前曝光的信息来看，iPhone 18 Pro系列并不会有太激进的升级，而是将更多精力投入到底层硬件、通信能力、影像系统以及续航体验等核心技术

LG('ad_468_2'); 　　2026年的手机市场，一场关于电池容量的竞速正在悄然上演。　　从7000mAh到8000mAh再到如今的万级门槛，大电池正以超出预期的速度

>【ZOL中关村在线原创技术】今年9月的高端手机市场，很可能出现近几年少见的正面交锋。苹果将带来iPhone 18系列，小米18系列预计紧跟新一代骁龙旗舰平台登场，华为Mate 90系列也被多方消息指

7月18日，在2026世界人工智能大会（WAIC）上，商汤科技正式发布了大模型家族的重量级旗舰新品——SenseNova U1 Pro（以下简称U1 Pro）。 作为“日日新 SenseNova U”系列的旗舰版本，U1 Pro 定位为面向长程任务的交付级原生多模态智能体基座，实现理解、生成和行动的深度统一。...

LG('ad_468_2'); 　　近日，一款小米全新旗舰手机正式通过入网认证，新机支持UWB以及4800MHz-4960MHz N79频段，外界普遍认为其就是即将发布的小米

【ZOL中关村在线原创技术解析】7月，国家互联网信息办公室公布了最新一批手机端侧生成式人工智能服务备案信息，共有7款手机AI大模型完成备案，分别来自苹果、华为、OPPO、vivo、小米、三星和中兴。在这批名单中，果粉。

LG('ad_468_2'); 　　7月16日，据数码博主爆料，REDMI K100系列已提档至8月亮相，将抢先于小米18系列发布。对比上代K90系列2025年10月23日的

LG('ad_468_2'); 　　REDMI K系列今年的节奏有点不一样。据最新爆料，REDMI K100系列将在8月份正式登场，而且这一次不仅提档发布、抢先大哥小米18系

【ZOL中关村在线原创技术】最新工程机信息显示，小米正在测试一款搭载2nm旗舰芯片的“大杯”机型，新机采用超清定制小直屏、大R角极窄四等边设计，影像部分配备2亿像素超大底主摄和2亿像素大底长焦微距，同时塞入7K级。

LG('ad_468_2'); 　　时隔多年，华为5G手机再次出现在海外货架上。　　　　7月14日，华为在马来西亚市场正式发布Pura 90s系列旗舰手机，共推出Pura 9

LG('ad_468_2'); "AI摘要" 苹果iPhone 18 Pro的A20 Pro芯片将采用台积电全新的WMCM（晶圆级多芯片模组）封装技术。与传统PoP堆叠封装不同，WMCM将