LG('ad_468_2'); 　　华为Pura X阔折叠二代预计将在3月正式发布，发售时间基本确定在4月份。这款新机将延续前代的设计理念，命名为Pura X2，依然采用“矮胖”的阔折叠形

2026年伊始，尚处于温和复苏阶段的全球智能手机市场，便遭遇了一记“寒流”。据媒体消息，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。对此消息，小米、OPPO、vivo、传音等厂商并未作出回应。

据路透社报道，两位知情人士称，中国已批准进口首批英伟达H200人工智能芯片。

意法半导体（STMicroelectronics）第四财季销售额录得增长，因客户寻求用于个人电子产品、通信设备、计算机外围设备和工业机械的芯片，不过汽车行业的半导体需求仍在艰难反弹。

全球首款 填补国产空白！芯动科技发布120通道PCIe5交换芯片

LG('ad_468_2'); 　　三星Galaxy S26系列的发布会海报最近曝光，确认该系列将于2月25日正式亮相。这一系列包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galax

Counterpoint Research 昨日（1 月 28 日）报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。

REDMI Turbo 5 Max首发天玑9500s：2.5K档唯一当代旗舰芯片

LG('ad_468_2'); 　　近日，博主“智慧皮卡丘”曝光了小米数字系列新一代旗舰——小米18系列的诸多核心信息。据悉，该机将延续小米旗舰的首发优势，全球首发高通下一代旗舰芯片骁龙8

LG('ad_468_2'); 　　OPPO全新折叠屏Find N6已正式获得3C认证，将推出标准版和卫星通信版两个版本，型号分别为PLP110和PLP120，均支持80W有线闪充。该机内

LG('ad_468_2'); 　　尽管三星Galaxy S26系列尚未迎来官方正式官宣，但行业爆料已逐渐清晰，该机确定将在2月份登场，其中具体发布时间锁定为2月25日，三星将在美国旧金山

1月21日，芯海科技（股票代码：688595）面向汽车12V启动锂离子电池系统的BMS芯片CBM9680，荣获....

LG('ad_468_2'); 　　REDMI预告将于明天正式官宣全新的REDMI Turbo 5 Max。该系列历经三代，持续引领中端性能赛道的突破，而全新Turbo Max更是以“Ma

LG('ad_468_2'); 　　苹果将在今年9月同步推出三款高端机型：iPhone Fold（首款折叠屏）、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max。而iPhon

近日，联发科正式发布了最新款天玑9500s、天玑8500芯片，这两款芯片采用了全大核设计、顶级GPU和NPU，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面都有更为优异的表现，预计将成为2026年旗舰级移动终端的新标杆。联发科资深副总经理徐敬全表示，此次发布的两款芯片都具有更为强大的综合性能，可以为更多用户带来旗舰级、轻旗舰级体验。