联发科技官宣3nm芯片天玑座舱 S1 Ultra，深蓝L06首搭实现5年仍领先
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联发科技官宣3nm芯片天玑座舱 S1 Ultra，深蓝L06首搭实现5年仍领先
车友邦讯 2025年10月17日，联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra， 深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车，依托先进制程与高算力，车机性能领先行业1 - 2代，实现车机 5 年仍领先的流畅表现，重新定义智 ... ,车友邦网
