端侧AI
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面壁智能联合创始人刘知远:具身智能拒绝“爬树登月”,端侧AI要走“先通后专”与“高密度”之路
在2026年世界人工智能大会(WAIC)期间,端侧AI独角兽面壁智能联合OpenBMB正式发布并开源了其首个具身智能技术成果——MiniCPM-Robot系列模型。包括基于MiniCPM-V 4.6训练的通用VLA模型MiniCPM-RobotManip(参数仅1.5B,性能比肩3-4B模型,流式推理成本减半,并支持1...
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端侧AI独角兽面壁智能融资超50亿,估值突破200亿
7月15日消息(报道:龙翔)据投资界消息,国内端侧大模型领军企业“面壁智能”已完成新一轮D+轮融资,投资方包括国家级基金、央企、知名车企及财务投资人。至此,面壁智能2026年上半年累计融资金额超50亿元,估值突破200亿元大关,一跃成为国内公开估值最大的端侧智能独角兽。这一标志性事件不仅彰显了资本对端侧AI赛道的...
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联发科与NVIDIA深度合作NVIDIA RTX Spark 端侧AI超算正式走进消费级市场
【ZOL中关村在线原创技术解析】近日,在GTCTaipei期间发布,NVIDIA首席执行官黄仁勋正式发布了NVIDIARTXSpark。这款划时代的产品不仅标志着NVIDIA正式正式切入WindowsPC核心计算平台,更意味着PC产业在经历了长达四十。
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联发科天玑8550正式发布:4nm全大核+端侧AI大模型,中高端 “神 U” 登场
LG('ad_468_2'); 2026 年 5 月 28 日讯,联发科今日正式面向中高端智能手机市场发布全新移动平台天玑 8550。作为联发科 8 系年度力作,天玑 8550 主打全
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端侧AI迎来发展机遇 龙头企业纷纷布局
不管是全网比价后下单商品、及时回复微信消息,还是预订餐厅座位,或是购买各类票务,只需对着手机随口一说,它就能在后台模拟人工操作,自动把这些指令统统完成。
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高通亮相世界电信日大会开幕式:共创由5G-A与终端侧AI驱动的新质未来
5月16日至17日,由中国通信学会主办的“2025世界电信和信息社会日纪念活动”在江西南昌举行。今年的“世界电信和信息社会日”正值国际电信联盟(ITU)成立160周年,为这一天赋予了更为深远的意义。作为ITU要求各成员国每年开展的重要国际性顶级盛会,本届大会围绕科技创新、普惠民生、新质生产力等一系列重点方向发布相关举措。
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全场景的代际变革,终端侧AI如何成为下一个UI
每年的CES上,总是会出现一些令人印象深刻的产品,如果说以往多是电脑手机抢镜的话,在2025年更加让人趋之若鹜的或许是一些环绕在具体生活场景中的产品,从一个小小的勺子,到检测打鼾的牙套,以及一台根据内部食材推荐生成食谱的电冰箱。“智能”二字正在深入细化至生活的方方面面。
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端侧AI技术挑战硬件想象力,荣耀带来两大AI突破性创新
LG('ad_468_2'); 【北京时间,2024年7月5日】荣耀轻薄科技探秘之旅暨荣耀轻薄技术沟通会在青海湖举行,带来行业首个轻薄折叠屏解决方案:荣耀鲁班架构。作为轻薄折叠屏引领者
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赵明谈荣耀200系列:将百年人像美学与AI融合 荣耀领跑手机端侧AI应用落地
在2024年5月27日于成都举办的荣耀200系列新品发布会上,荣耀公司凭借其最新发布的荣耀200系列手机,再次展示了其在AI技术领域的前沿探索成果。本次发布会不仅吸引了众多消费者的目光,也引起了行业内外对荣耀如何利用。
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通义千问首次落地天玑9300移动平台!阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体
3月28日消息(报道:李楠)今日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的...
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高通推出第三代骁龙8s移动平台,为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI
LG('ad_468_2'); 2024年3月18日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙
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推动终端侧AI发展 MWC2024高通带来多项全球首发
LG('ad_468_2'); 今年AI相关的话题持续火爆,在刚刚开幕的MWC2024中,AI同样也称为展会的一大主角。在2023年10月的骁龙峰会期间,高通推出了第三代骁龙8移动平台
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赋能生成式AI实现规模化扩展,终端侧AI有何魔力?
随着大模型AI的爆火,以ChatGPT为代表的各类应用开始走进人们的生活和工作之中。特别是对于普通用户来说,生成式AI应用降低了不少领域的入门门槛,为用户尝试和挑战更专业的创作提供了可能。就像绘画一样,很多人小时。






