2023年“科技产业金融一体化”专项路演在雄安新区举办_科技热点

9月13日，2023年“科技产业金融一体化”专项路演在雄安新区举办。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席路演启动会并致辞。

建设雄安新区，是党中央的重大决策部署，是千年大计、国家大事。今年5月10日，习近平总书记在雄安新区考察时指出，要全面落实创新驱动发展战略，推动各领域改革开放前沿政策措施和具有前瞻性的创新试点示范项目在雄安落地，努力建设新功能、形成新形象、发展新产业、聚集新人才、构建新机制，使雄安新区成为新时代的创新高地和创业热土。工业和信息化部深入贯彻落实习近平总书记重要指示批示精神，在规划政策、创新体系、产业布局、绿色发展、产融合作等方面持续加大工作力度，助力雄安新区加快实体经济高质量发展。

辛国斌指出，举办“科技产业金融一体化”专项路演，既是落实习近平总书记重要讲话精神的具体实践，也是引导金融资源助力雄安新区实体经济高质量发展的重要举措。为有效推动“科技—产业—金融”良性循环，辛国斌提出三点建议：一是优化顶层设计，构建上下贯通、运行通畅的“一体化”政策体系，引导社会资本更多地投入到关键技术领域和科技创新型企业。二是深化金融创新，探索“股贷债保”联动，促进直接融资与间接融资协同增效，畅通资金循环，加速推进科技创新和科技成果转化。三是强化数字赋能，建立完善科技、产业、金融三方信息共享的数字化平台，打通信息壁垒，充分发挥数据要素作用，不断提升金融服务效率。

本次活动举行京津冀科创板企业培育中心（雄安）揭牌仪式，发布国家产融合作平台APP及数据模型算法大赛赛题，组织60个早期硬科技项目路演，开展相关法律法规、规划政策、前沿技术等专题培训，邀请政产学研金等领域500多位代表参与。工业和信息化部有关司局、部属单位相关负责同志参加本次活动。

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2023年“科技产业金融一体化”专项路演在雄安新区举办

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