飞象原创（魏德龄/文）随着AI算力的提升越来越依赖千卡、万卡集群协同，越来越多的人意识到，AI的快速迭代不仅需要算力，运力也变得同样重要。无论是算力协同的网络之间、机柜与机柜之间，还是GPU与GPU之间，任何一个接口或线缆的表现，都会对整体训练效率与功耗产生影响。链路上的细微故障与延迟，都可能触发系统告警，甚至影响整个集群的运行。
“无论是我们常说的Scale Up、Scale Out、Scale Across，还是Scale In，在这些网络中，对互联的需求都不再局限于传统的带宽、功耗、成本等指标。在新的需求驱动下，高可靠性、低延迟和稳定的供应保障也变得至关重要。面向更大规模的AI网络，市场希望获得系统级的互联方案，这就是Credo的机遇。”Credo中国区销售副总裁杨学贤在2026光博会期间，专门向外界介绍了Credo光互联战略2.0。这家曾在互联领域首创多项技术的公司，正在向市场提供系统级互联方案，实现自身定位的升级。
Credo 2.0：迈向系统级互联方案
从Credo此前的一系列收购动作中不难发现，这家公司正在持续补齐自身的产品线，先后收购了专注于Micro LED技术的Hyperlume团队，以及硅光技术公司Dust Photonics。
结合自身已有的产品布局，Credo正逐步实现向端到端系统级互联方案提供商的跨越。
这一定位升级的价值在于，传统模式下，Credo主要通过SerDes IP授权、PCIe Retimer或光DSP等单一芯片及器件为客户提供产品。而在Credo 2.0战略下，公司不再局限于单一器件的交付，而是能够为客户提供经过整体研发与协同优化的端到端互联方案，全面覆盖Scale-Up与Scale-Out网络，涵盖从芯片级到系统级的长距离与短距离互联场景。
Zero-Flip技术就是Credo在链路网络中展现系统级优势的一个典型案例。通过主动预判与链路感知能力，Credo能够帮助客户提升互联系统的可靠性。
在底层IP和芯片设计之初，Credo就内置了丰富的调试与诊断功能，不仅能够监测光链路，还可以通过遥测技术监测电链路的性能，让客户实时掌握端到端链路的健康状态。当出现光纤受到踩踏、光纤端面脏污等风险时，系统能够提前识别异常并发出预警。据介绍，Zero-Flip技术可将互联可靠性提升至传统方案的数百倍至数千倍。
Credo销售及光产品市场营销助理副总裁ChrisCollins也在介绍具体产品前，简要归纳了Credo持续获得客户青睐的几大原因。
首先，公司能够提供低功耗、高运营成本效益的产品方案；其次，相关方案均经过市场验证，凭借8年的技术积累与市场实践，Credo已累计出货数百万件产品。同时，通过MPI检测、集成Driver等技术与设计手段，Credo能够增强链路健康监测能力、降低BOM成本，并加快客户产品上市速度。
此外，依托稳健的财务状况，Credo能够与上游供应商锁定产能，为客户提供可靠的供应保障，帮助客户共同应对AI基础设施建设过程中的供应链压力。
这些优势最终也体现在Credo的具体产品与技术创新中。通过系统级互联能力，Credo能够瞄准当前产业发展的痛点与瓶颈，解决客户在产品研发和落地过程中面临的实际难题。
解产业之难，想客户所想
面对行业内5nm晶圆产能被大量预订、供应链持续紧张且成本不断上涨的挑战，Credo提前预判了5nm晶圆产能趋紧及代工厂提价的趋势。凭借成熟的“N-1”技术能力，Credo将原本基于5nm工艺的DSP方案迁移并优化至7nm工艺节点，推出了Robin系列800G/400G DSP。
通过采用7nm工艺，Credo帮助客户在产能保障与功耗表现之间找到了更优的平衡点。
一方面，7nm工艺拥有成熟且稳定的产能供应，台积电也能够提供更具竞争力的商务条件。这使Credo得以摆脱对5nm产能的依赖，更好地保障产品交付的确定性与稳定性。
另一方面，Credo工程师团队通过底层电路设计优化，使7nm工艺的Robin系列实现了与5nm DSP相当的低功耗表现。与此同时，Robin系列的芯片封装尺寸反而比5nm方案更小。
在紧凑的封装设计基础上，Robin系列还直接在7nm芯片内部集成Driver，将整体功耗控制在6.5W。这不仅减少了PCB上的组件数量、降低了BOM成本，还节省了板卡空间。
此外，Robin系列增加了深度链路遥测与诊断功能，并推出了仅在发射端保留DSP的LRO型号，为客户提供更具性价比、延迟更低的选择。
面对800G向1.6T升级过程中，现有200G单通道DSP方案在产品形态与成本优化方面的局限，Credo进一步推出了针对性的解决方案。
传统8通道DSP难以经济、高效地适配采用4×200G架构的800G光模块。针对这一痛点，Credo推出了基于3nm工艺、支持单通道200G的4通道光DSP芯片Cardinal 802，填补了市场上4通道200G DSP产品的空白，旨在优化800G及1.6T光模块的部署。
Cardinal 802采用4通道架构，能够为800G光模块提供专门优化的DSP方案，从而显著降低模块功耗与BOM成本。单颗Cardinal 802即可满足800G光模块的需求，两颗Cardinal 802裸片组合则可满足1.6T光模块的需求。同时，Credo还能围绕网卡侧与交换机侧提供端到端的配套方案，实现协同优化。
Cardinal 802也延续了Credo产品一贯的技术优势。在单通道200G的高速传输条件下，该芯片依然能够实现高能效与低功耗表现，帮助数据中心进一步降低运营成本，并改善机柜散热条件、提升部署密度。
与Robin系列类似，Cardinal 802也在芯片内部直接集成Driver，减少PCB上的外围组件数量，缩小板卡面积，并降低采购成本。
与此同时，Credo还在推动硅光技术的进一步升级，以解决NPO场景下的关键痛点。
破解CPO/NPO外置光源之困
传统CPO/NPO方案在实现过程中，往往需要依赖复杂的外置激光光源方案，面临耦合损耗、系统复杂度及维护成本等挑战。
针对这些问题，Credo的解决思路是利用低损耗激光耦合技术，将激光器与硅光芯片进行更紧密的集成，显著降低光信号在芯片接口处的损耗，为NPO/CPO系统提供一种减少对复杂外置激光源（ELS）方案依赖的技术路径。
得益于超低损耗的激光耦合能力，少量激光器便可支持更多通道。例如，在800G DR8方案中，仅需2个激光器即可通过分光为8个通道提供光信号，从而大幅降低激光器用量、BOM成本与散热压力，并为适配浸没式液冷方案创造条件。
据介绍，该低损耗激光耦合技术兼容多家主流激光器供应商的产品。由于单个模块所需的激光器数量减少，系统对高端激光器产能的依赖也随之降低，有助于提升供应链的确定性与安全性，减少因单一供应商产能紧张而导致的断供风险。
围绕这项技术的落地，Credo还为客户提供一站式的技术协同与支持。
过去，光模块厂商往往需要分别从不同供应商采购DSP、光芯片等器件，再自行完成接口适配与系统调试。这种分散的供应模式不仅增加了研发复杂度，也可能拖慢产品上市进度。
而Credo通过提供经过预调优的“DSP+硅光”组合，并结合DSP内部集成的Driver，帮助客户减少板卡外围器件数量与热设计难度，简化系统集成流程。客户只需与Credo的一支工程团队协同，就能更高效地推进方案验证与产品开发，从而缩短研发周期，加快量产上市。
在AI基础设施不断迈向更大规模、更高带宽与更高可靠性的过程中，互联已不再只是连接算力的基础环节，更是决定系统效率与部署成本的关键因素。Credo 2.0所展现的系统级方案能力，正在从整体出发，帮助客户打通互联链路中的关键瓶颈，为AI算力的持续扩展提供更高效、更可靠的连接支撑。
来源：飞象网