LG('ad_468_2'); 日前，小米首款中折叠旗舰小米18 Fold正式发布，10999元起售，一举成为小米迄今起售价最高的手机。上市后不久，小米商城页面显示，顶配
日前，小米首款中折叠旗舰小米18 Fold正式发布，10999元起售，一举成为小米迄今起售价最高的手机。上市后不久，小米商城页面显示，顶配的16GB+1TB版本已经售罄、暂时缺货，其余三个存储版本则仍有现货。最贵的反而先被抢光，显然不只是"物以稀为贵"。
顶配版本的一大核心卖点，是全球首发的国产长鑫LPDDR6内存。它的内存带宽可达113.8GB/s，长鑫首款LPDDR6设计规格速率达到12800Mbps，采用1295 Ball POP堆叠封装。相比LPDDR5X，LPDDR6在低功耗设计、RAS可靠性等方面进一步升级，能够在提升内存带宽的同时兼顾能效与稳定性。
支撑起这套顶配体验的，还有另一颗"国产心脏"——小米自研AI旗舰SoC玄戒O3。这颗芯片采用3nm工艺打造，集成240亿颗晶体管，CPU为十核全大核架构，GPU为16核G2-Ultra NX图形处理器，NPU算力达到200TOPS。实验室安兔兔V11跑分高达522万分，官方数据显示其CPU多核性能较上代提升60%，GPU性能提升85%，同时GPU功耗降低64%。
值得一提的是，小米18 Fold这次同时搭载自研玄戒O3与国产新一代LPDDR6，堪称国产核心芯片与国产高端内存在旗舰机上的一次集中落地。正如央视财经此前所言，敢于让国产核心器件在高标准的旗舰手机中接受市场检验，以量产产品完成严格验证，正是在牵引国产核心器件加速走向规模应用。
从"国产替代"到真正走进旗舰机的顶配版本，这台机器卖断货的背后，或许不止是一款热销产品，更是国产供应链的一份底气。
（来源：泡泡网）
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