刚刚！DeepSeek、智谱同日曝出造芯计划_IT科技

7月8日消息，据报道，国内两大头部大模型厂商DeepSeek和智谱同日传出自研芯片计划。 DeepSeek方面，据知情人士消息，公司正在开发一款用于AI推理的自研芯片，项目约一年前启动，目前仍处于早期阶段。DeepSeek已与芯片设计公司、晶圆代工厂及存储厂商展开接洽，并低调扩充了芯片设计工程师团队。与训练芯片...

7月8日消息，据报道，国内两大头部大模型厂商DeepSeek和智谱同日传出自研芯片计划。

DeepSeek方面，据知情人士消息，公司正在开发一款用于AI推理的自研芯片，项目约一年前启动，目前仍处于早期阶段。DeepSeek已与芯片设计公司、晶圆代工厂及存储厂商展开接洽，并低调扩充了芯片设计工程师团队。

与训练芯片不同，推理芯片主要用于已训练好的模型进行预测和输出，是AI应用落地的核心算力需求。若研发成功，这将是DeepSeek从模型厂商向“算法+硬件”一体化布局的重大战略转变。

智谱方面，据The Information报道，智谱近期已向部分国内芯片设计公司进行初步咨询，计划合作开发一款针对其模型运行进行优化的定制AI芯片（ASIC）。目前讨论仍处于早期阶段，尚未选定合作伙伴。

智谱目前主要使用华为昇腾芯片、其他国产芯片及部分英伟达芯片。今年1月，智谱发布了首个完全基于华为芯片训练的主流图像生成模型，验证了国产芯片在AI训练场景的可行性。但由于华为芯片在软件栈、算子库及开发工具链等方面仍有提升空间，智谱希望通过自研芯片进一步缓解长期算力压力。

两家公司同日曝光造芯计划，并非偶然。一方面，随着豆包、Kimi等AI应用用户规模扩大，推理算力成本持续攀升，自研芯片有助于从底层降低单位Token成本；另一方面，地缘政治因素加剧了供应链风险，掌握硬件自主权正成为中国头部AI厂商的共识。

从DeepSeek和智谱的造芯动作来看，大模型公司的竞争正在从算法、参数、数据的“软竞争”，进入“软硬一体”的深水区。自研芯片一旦落地，不仅能优化模型推理效率，也能在长期构建起不同于纯算法公司的竞争壁垒。

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