2025中国联通合作伙伴大会 | 高通携5G+AI生态合作成果亮相,加速迈向数智新未来

7月18至19日,2025中国联通合作伙伴大会在上海举行。大会以“向实同行 共创融合新生态”为主题,汇聚企业代表、专家学者、产业伙伴等,共探数字技术融合新范式,共绘智能时代高质量发展新蓝图。

7月18至19日,2025中国联通合作伙伴大会在上海举行。大会以“向实同行 共创融合新生态”为主题,汇聚企业代表、专家学者、产业伙伴等,共探数字技术融合新范式,共绘智能时代高质量发展新蓝图。

作为无线通信生态系统的重要参与者和推动者,高通连续多年参与这一产业盛会,与众多伙伴共同见证并深度参与了移动技术的持续演进。作为中国联通的长期合作伙伴,高通荣获其颁发的“终端生态合作伙伴――卓越贡献奖”,充分体现了双方在推动产业创新与生态协同方面取得的丰硕成果。今年,高通以“我们一起 成就人人向前”为主题打造展台,集中呈现公司在5G Advanced(5G-A)与AI两大技术领域的创新实践,涵盖智能手机、PC、汽车、XR、物联网等多个终端与应用场景,并带来与中国联通等生态伙伴的最新合作进展,彰显了高通将5G与AI融合创新转化为产业价值,携手广泛生态共筑数智未来的坚定承诺。

高通公司中国区董事长孟惚硎荆骸案咄ㄓ胫泄ㄓ涤薪甑纳詈窈献骰。骄舜3G、4G到5G-A时代的所有重要技术演进。当前,由5G-A与AI协同驱动的智能新时代正加速到来,数实融合正以前所未有的深度与广度重塑千行百业。作为推动行业发展的先行者和技术赋能者,高通将持续携手中国联通和广泛生态伙伴,以创新技术为引擎,以开放合作为基石,共同拓展更广阔的发展空间,释放数字时代的无限潜能。”

从云端推理到触手可及,AI迈入“向实发展”

随着生成式AI的快速普及,AI处理的重心正加速向边缘侧转移。市场研究机构预测,到2033年,全球边缘AI市场规模预计将从2023年的190亿美元增长到1630亿美元左右,复合年增长率达到24.1%。与云端相比,边缘终端以更低成本和功耗运行生成式AI模型,让AI服务更贴近用户与行业需求,将AI真正转化为触手可及的智能体验,深度融入用户的日常工作和生活场景,释放切实价值。

在这一趋势下,终端正成为生成式AI“普惠化”和“实用化”的重要入口与关键载体,AI正从“看得见”迈入“用得上、用得起”的新阶段。在大会的数字消费论坛上,高通公司全球副总裁侯明娟表示:“生成式AI正在深刻重塑智能终端产业的底层逻辑。过去,终端是连接的节点,今天它正在变成真正的智能体――不只是响应用户,而是理解用户、预测需求、甚至主动服务。尤其是在终端侧AI的支持下,这一切正加速成为现实。”终端从“能连”走向“能懂”,这对芯片、算法、系统协同都提出了更高的要求。

作为终端侧AI积极推动者,高通深耕AI研发已超过15年。目前,由高通AI技术赋能的终端数量已超过25亿。凭借跨AI应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧AI优化,骁龙®移动平台成为了面向终端侧生成式AI的优选平台。大会期间,高通展出了多款搭载骁龙®旗舰移动平台的AI手机、基于骁龙® X系列打造的AI PC,以及能够理解用户个性化需求的端侧智能体AI演示。其中,搭载第一代骁龙® AR1平台的小米AI眼镜吸引了众多参观者驻足体验。这款产品集成了视频录制、实时问答、拍照识物、语音控制等多模态交互功能,凭借强大算力为用户带来更加自然、日常化的“随身AI”体验。值得一提的是,高通还携手中国联通,展示了双方在终端侧AI领域的最新合作成果。中国联通自主研发的“元景大模型”针对终端设备完成适配,已成功在骁龙旗舰移动平台上运行。基于骁龙旗舰移动平台先进的CPU、GPU和NPU功能,元景“十亿级”语言模型将为消费级终端设备、物联网等AI产品提供强有力的技术支撑,让技术创新成果真正惠及广泛的消费者。

从协同发展到双向赋能,5G演进“向智融合”

释放AI真正潜能的关键,在于融合终端侧AI与云端AI的优势。混合AI架构不仅显著提升了AI应用的效率与体验,也对高速、低时延的连接能力提出了更高要求。5G-A自去年商用以来取得了令人瞩目的进展,进一步巩固了其作为连接“底座”的关键地位。最新数据显示,中国已有超过300个城市实现5G-A覆盖,5G-A用户数超过1000万名。从5G迈向5G-A不止于速率的提升,更在于它为万物互联、万物赋智注入新一轮动能。

自2019年中国联通率先启动5G商用以来,高通与中国联通在前沿技术、创新应用和场景探索方面持续深化合作,携手推动5G-A高频、AI等关键技术的落地与发展。去年11月,北京联通携手高通技术公司等合作伙伴率先发布了5G-A规模立体智慧网,在北京四环内及城市副中心等区域实现5G-A 3CC(三载波聚合)商用网络覆盖,5G-A网络生效比超过85%,为沉浸式视频、超高清直播、云游戏等业务提供了强大的网络能力支撑。今年5月,广东联通利用搭载第四代AI赋能5G系统的技术解决方案――高通® X85 5G调制解调器及射频的测试终端,成功完成中国首个5G-A三频段4CC技术验证,并叠加1024QAM高阶调制技术,实现下行峰值速率6.3Gbps的突破。在链博会期间,高通还携手北京联通等合作伙伴,为链博会现场的E4场馆提供5G-A万兆网络服务保障,不仅满足展会场景需求,更展现了5G-A万兆网络具备支持未来工业互联网、XR、裸眼3D等新兴应用的能力,为万兆接入、边缘计算和智能制造等场景奠定坚实的网络基础。

本次大会期间,高通与中国联通携手带来5G-A万兆网络赋能的新体验。高通展台上的VR体感座椅融合8K VR影视内容的播放与同步动态模拟,带来沉浸感十足的观影与体感体验,这背后离不开双方携手打造的XR分离式渲染技术方案的支持。相较Sub-6GHz,基于5G-A万兆连接能力的解决方案能够支持更多XR用户接入,显著降低渲染时延,满足大空间、多用户的XR场景,为打造无界沉浸体验奠定网络基础。此外,高通还集中展示了多项先进连接技术产品与合作成果,包括与世炬网络联合打造的5G一体化小基站,与中国联通、小米、京东、华硕推出的多款Wi-Fi 7产品,全面展现其在智能连接领域的技术能力和生态协同实力。

从技术创新到场景落地,生态加速“向新而行”

5G-A与AI双向赋能,正加速新质生产力向千行百业渗透。一方面,5G与AI的融合发展促进了各生产要素间的高效协同,为提质增效释放乘数效应;另一方面,随着数字经济与实体经济深度融合,产业生态更加聚焦实体领域的核心场景与关键需求,推动数字技术真正转化为可落地、可见效的解决方案与实际价值,共同推动以科技创新为导向的生产力跃升。

在终端侧AI与5G-A深度融合发展的新阶段,高通于今年2月推出全新高通跃龙品牌,聚焦工业物联网与网络基础设施,通过赋能工业机器人、摄像头、工业手持设备等终端,推动智能工厂、智慧城市等场景实现数字化升级。在展台上,高通展示了与产业伙伴基于高通跃龙™产品组合打造的多项行业应用成果,例如专为商业直播打造的新一代直播相机,面向家庭或小型办公环境的室外射频单元(ODU)解决方案,可应用于工业质检等领域的AI高算力模组等,助力企业在数字化转型中把握先机。高通跃龙正与骁龙一起,组成高通强大的产品矩阵,赋能消费级和行业应用,重构用户体验,重塑商业模式。

2025年,高通迎来成立40周年、深耕中国市场30年的重要时点。这不仅见证了高通持续深耕技术创新的坚定步伐,更体现了高通与中国移动通信产业携手并进、共同成长的深厚历程。面向未来,高通将继续发挥在“连接+计算+智能”领域的技术优势,携手更多生态伙伴,把5G+AI的创新实践转化为“向实”体验,共同迈向由技术驱动的“新质”未来。

来源:飞象网
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