11月5日至10日，第七届进博会在上海成功举办，为众多跨国企业拓展在华业务搭建了一个重要桥梁。今年，186家“全勤生”连续参展，通过进博会平台展览展示前沿技术和合作成果，七年全勤的高通就是其中之一。
“前沿技术秀场”进博会，见证5G+端侧AI商用与飞速发展
经过之前连续六届的成功举办，进博会不仅成为中国进口贸易发展的风向标，也成了5G等各种前沿技术的秀场。2018年进博会时， 5G还没有在全球商用，但关于5G的讨论已经十分火热。当年展会上可以看到使用高通5G芯片所做的5G测试手机，5G手机可行性已经得到了充分验证。2019年，5G开始在全球商用，多款中国手机厂商基于高通5G方案发布的商用手机，已经在第二届进博会的展台上亮相。
随着5G技术的发展，更高速、更稳定、延迟更低的网络逐步大面积覆盖，AI等前沿技术在5G的加持下，有了更大的发挥空间。在2021年进博会，高通就提出了“5G+AI赋能千行百业”――5G作为重要基础设施，将AI等技术能力不断扩展，助力各个领域数字化、智能化转型。
当前，AI是与5G并行发展的另一项重要技术。随着生成式AI加速进入我们的生活，触手可及的各类终端正在成为重要的载体。在今年的进博会上，搭载了骁龙8至尊版移动平台的多款“全球首发”旗舰终端吸引了大量参观者驻足体验。相比以往平台，骁龙8至尊版不仅有了很大的性能提升，而且算力大大提高，使得手机厂商能够在此基础上开发具体应用，使生成式AI的应用更好地落地。
骁龙8至尊版移动平台所支持的智能终端
随着5G和端侧AI逐渐普及，如今，“5G+AI赋能千行百业”这一目标也成为了现实。终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业，从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。在进博会上，我们已经可以看到有许多拥有强大AI能力的终端。比如，搭载骁龙8至尊版的荣耀Magic 7系列5G手机可以实现用户意图感知与AI学习、基于高通第三代骁龙座舱平台打造的汽车可以带来全新的智能网联体验……
骁龙数字底盘已为全球超过3.5亿辆汽车带来智能互联体验
七届“全勤生”高通，与产业伙伴共拓全球机遇
高通在中国市场发展了近30年，已经连续七年参与进博会，是进博会的“全勤生”。在本届进博会期间，高通公司中国区董事长孟憬邮苊教宀煞檬北硎荆3G、4G演进到5G，技术发展的速度非常快，需要保持技术创新，同时也要注重产业生态建设，与产业合作伙伴通力协作，从产品出发打造消费者喜欢的智能终端。
在手机领域，高通与产业伙伴的合作由来已久。从3G、4G时代，中国智能手机产业已经开始蓬勃发展，并向全球市场进发。在这个过程中，高通与产业伙伴的密切协作贯穿始终。发展至今，手机行业的全球化程度非常高，对高通来说中国产业伙伴能支持其前沿技术第一时间通过终端商业化落地，对中国产业伙伴来说高通的技术实力以及全球化经验都是其全球发展的助力。
孟惚硎荆孀胖泄谐〉姆⒄埂⒅泄痰姆⒄梗衷谌蛑悄苁只蛘咧悄苤斩说牟抵校泄欠浅Ｖ匾囊换罚芏喔咄ǖ幕锇槎家丫咴谑澜绲那傲小１热缡只锏纳阆衲芰Γ褂卸瞬AI能力，都已经走到了前列。
除了手机，高通将成功的合作经验扩展到物联网等更多领域，同样取得了成功。随着5G-Advanced与AI双向赋能，高通与产业伙伴的合作范围扩展到了几乎所有的智能终端，包括PC、汽车、AR/VR穿戴设备、工业制造终端等。
展望未来，AI和先进的连接技术互补，将推动更多新兴衍生技术、产品形态和服务形态的出现。高通期待与更多合作伙伴携手，持续以技术创新为引擎，更好地服务于市场和应用，不断提升人们的生活体验。
来源：飞象网
相关推荐
-
高通孟闾6G的Link价值，与中国伙伴继续携手合作
与高通公司中国区董事长孟愕恼讲煞每记埃Link”一词成为会场谈论的焦点，本次2026移动网络大会中“网络”一词的英文单词表达，被很多人所称赞，不是固化思维中的“Network”，“Link”所代表的“连接”价值成为行业关注的重点。
-
直击高通进博展台 | 骁龙新终端集结，刷新智能体时代新体验
第九届中国国际进口博览会上，高通展台迎来第六代骁龙8双旗舰新终端产品的集中亮相，全方位展示两款骁龙旗舰平台带来的性能与体验提升。其中，小米18 Pro Max、荣耀WIN2、荣耀Magic9 Pro Max、iQOO 16、一加16、红魔12Pro+共六款旗舰手机搭载第六代骁龙8超级至尊版移动平台，小米18 Pro则搭载第六代骁龙8至尊版移动平台。这些来自中国领先手机厂商的新品手机共同诠释了骁龙移动平台的强劲性能，全方位支持专业影像、沉浸游戏、AI智能体互动及日常使用场景。
-
高通亮相2026移动网络大会，携手伙伴带来连接、计算与AI协同创新成果
从移动通信，到移动计算、移动智能，“移动”的内涵正在AI时代不断拓展。网络如何承载智能，终端如何理解需求，产业如何将技术创新转化为新的应用与服务，成为移动产业共同面对的新命题。
-
Gartner 预测：全球 IT 支出将在 2027 年突破 7 万亿美元，同比 +15%
10 月 26 日消息，机构 Gartner（高德纳）当地时间本月 21 日发布预测：2027 年全球 IT 支出将在今年的基础上进一步增长 15% 至 7.352 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 49.09 万亿元人民币），首次突破七万亿美元关口。
-
边缘AI的新机遇：推理成本下探，刚需场景上位
几乎每隔一段时间，业界就会迎来一个又一个新模型的出现，本地模型的快速迭代激发了边缘AI更多的可能性，以往需要云端AI来完成的代码编写、图像视频生成、数据管理等工作，如今在本地即可完成。模型能力的持续演进，也让推理成本产生了下降，不过推理需求也在成倍增长。至于未来企业AI账单的大小，就需要考量工作负载在云端与边缘的分配。但部分场景，目前已经出现了非部署在边缘不可的趋势。
-
全球最严机器翻译评测放榜：WPS两项成果跻身全球前列
10月14日消息（报道：李楠）近日，金山办公翻译算法团队的两项研发成果在国际机器翻译评测WMT26中取得领先成绩：多智能体翻译系统TRIVE在23个语言方向中14个跻身全球第一梯队；英语译繁体中文方向以80.5分断层登顶，领先第二名6.2分，部分方向的译文质量超过了专业译员译文。专用翻译模型Qingqiu-MT-...
-
陈山枝博士连续7年入选全球前2%顶尖科学家榜单――中国信科集团集聚全球影响力的科技领军人才，助力科技强国建设
近日，美国斯坦福大学与爱思唯尔（Elsevier）共同发布2026年度“全球前2%顶尖科学家榜单”（World´s Top 2% Scientists）。中国信息通信科技集团有限公司副总经理、总工程师、科技委主任，无线移动通信全国重点实验室主任，IEEE Fellow陈山枝博士同时入选“终身科学影响力”（Career-long impact）和“年度科学影响力”（Single-year impact）两大榜单。
-
CIIF2026：智造无界，在工博会寻找全球工业的下一代答案
10月12日，第26届中国国际工业博览会（CIIF2026）在上海虹桥国家会展中心开幕。本届工博会以“智能经济，智造无界”为主题，展览总面积达31万平方米，来自24个国家和地区的3200余家参展商齐聚沪上，首次独立开设集成电路专题展，十大专业展区与国家展一道，覆盖从工业母机、机器人、工业软件到新材料、绿色能源的工业全产业链。
-
高通从云到端破局内存资源问题：HBC、FlexCache、HPM
内存是一个在2026年绕不开的话题，某厂商高管在发布会中甚至在左手内存、右手处理器的情况下，半开玩笑地表示，根本不清楚这两样东西哪个更贵。内存也在影响着消费者的选购热情，以及AI厂商的算力规模部署速度，背后又进一步影响着芯片厂商的业绩。与此同时，高通在近一段时间以来，将一个又一个围绕着内存问题的新技术名词呈现在了世人面前，无论是在面向数据中心，还是人手一部的手机，如何解决行业面临的内存资源挑战问题，成为高通的一大聚焦点。
