小米要先用 高通骁龙7 Gen3首曝光 台积电4nm代工
LG('ad_468_2'); 数码博主近日曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。具体而言，高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，跟骁龙7+ G
数码博主近日曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。具体而言，高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，跟骁龙7+ Gen2相似。CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。
相比之下，高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成，集成Adreno 725 GPU。对比不难看出，高通骁龙7 Gen3综合性能不及今年上市的骁龙7+ Gen2。
该博主还指出，高通骁龙7+ Gen2成本很高，只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。因此，高通骁龙7 Gen3下修了规格，属于“倒吸牙膏”，回归了骁龙7系正常水平，达不到次旗舰的水准。而这颗新的芯片会在明年正式商用，小米或会率先使用，vivo、欧加系等厂商也都会使用。
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