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近日数码博主数码闲聊站爆料，REDMI K90 至尊版确定于 6 月下旬正式发布，这也是 REDMI 至尊系列首次搭载内置主动散热风扇，直接下放 K90 Max 同款行业顶尖风冷方案，搭配骁龙 8E 旗舰芯片，性能释放足以对标更高阶的骁龙 8E5 机型。
作为上半年登场的标杆性能机型，REDMI K90 Max 率先落地量产级超大风冷散热，配备 18.1mm 大尺寸风扇，单体风量 0.42CFM；内部搭载 11 片经过流场仿真优化的散热鳍片，风量利用率高达 78.6%，行业领先。实测状态下，该机重载场景百秒可降温 10℃，长时间高画质手游能够稳定满帧运行，彻底解决旗舰芯片发热锁核通病。
本次 K90 至尊版完整继承这套同价位最强风冷系统，依托主动散热强力控温，让骁龙 8E 的性能完全释放，不会因高温出现降频卡顿。整机外围硬件配置全面看齐定位更高的 K90 Max，两款机型定位清晰不冲突：K90 Max 主打天玑 9500 极致性能，K90 至尊版走骁龙平台性价比路线，覆盖不同芯片偏好用户。
续航是新机另一大亮点，REDMI K90 至尊版内置容量超 8000mAh 的大容量电池，大电池配合高效风冷与芯片功耗调校，续航实力甩开同价位多数性能手机。目前这款新机已经通过 3C 认证，发售筹备工作基本就绪，官方官宣消息很快放出。
长期以来高性能游戏手机普遍存在发热大、续航弱的短板，K90 至尊版把主动风冷、骁龙旗舰芯、超大电池三大核心要素整合一体，补齐性能机两大痛点，有望成为下半年中端性能市场极具竞争力的标杆机型。
（来源：泡泡网）
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