三星将率先量产2nm芯片,但与中国市场无缘

LG('ad_468_2');   2026年正式迎来2nm芯片元年,高通、苹果、联发科、三星四大巨头纷纷敲定2nm制程切入计划,一场围绕顶尖芯片工艺的旗舰争夺战已在半导体行业与智能手机市

  2026年正式迎来2nm芯片元年,高通、苹果、联发科、三星四大巨头纷纷敲定2nm制程切入计划,一场围绕顶尖芯片工艺的旗舰争夺战已在半导体行业与智能手机市场全面打响。作为移动终端核心竞争力的关键载体,2nm制程的量产落地将重塑高端旗舰机市场格局,成为行业技术迭代的重要里程碑。

  在这场顶尖制程的竞速赛中,三星率先发力突围,推出旗下首款2nm芯片——Exynos 2600。据悉,这颗芯片将于2026年上半年实现量产商用,并由三星自家Galaxy S26系列首发搭载,该系列终端产品预计在明年2月份正式亮相,抢先开启2nm旗舰手机的市场周期。

  不过,三星的2nm突围之路并非坦途。有消息显示,Exynos 2600目前遭遇产能不足的困境,叠加三星与高通的既有合作协议限制,Galaxy S26系列中仅S26和S26+两款机型会搭载Exynos 2600芯片,且该版本仅面向韩国本土市场发售。全球其他市场的Galaxy S26系列机型则将统一采用骁龙方案,搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。

  这一产品布局也得到了高通方面的佐证,其管理层在此前的财报电话会议中明确表示,预计在三星Galaxy S26系列机型中,高通芯片的占比将达到75%左右。这一数据意味着,搭载三星自研2nm芯片的Exynos版Galaxy S26系列机型数量将极其有限,难以形成大规模市场覆盖。

  核心规格上,Exynos 2600搭载三星2nm GAA(环绕栅极)工艺,这一先进工艺相比3nm制程可实现晶体管密度提升约18%、同性能功耗降低25%的显著优势。芯片采用全新10核心架构设计,CPU核心组合为1颗3.80GHz超大核、3颗3.26GHz大核以及6颗2.76GHz小核,实测多核成绩已突破1.1万分,在性能与能效平衡上实现重要突破。

(来源:泡泡网)
免责声明:本文内容来源于第三方或整理自互联网,本站仅提供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。

相关推荐