三星Galaxy Z Flip7真机曝光,外屏更大,搭载自研芯片

LG('ad_468_2');   三星Galaxy Z Fold7与Galaxy Z Flip7两款折叠屏新机将于明晚正式发布,其中Galaxy Z Flip7已由海外博主提前曝光真机上

  三星Galaxy Z Fold7与Galaxy Z Flip7两款折叠屏新机将于明晚正式发布,其中Galaxy Z Flip7已由海外博主提前曝光真机上手图。

  从实拍来看,这款小折叠屏手机延续了三星一贯的硬朗设计风格,机身线条棱角分明,最大变化体现在外屏设计上——取消了前代产品标志性的“文件夹”造型,转而采用类似小米、荣耀机型上常见的挖孔方案,后置双摄与闪光灯通过挖孔布局,其余区域均为屏幕,实现了接近全面屏的视觉效果。

  内屏方面,实拍图显示折痕极浅近乎不可见,不过该状态接近新机初始表现,长期使用后的平整度维持情况仍需进一步验证。

  配色方面,Galaxy Z Flip7提供珊瑚红(Coral Red)、极墨黑(Jet Black)、影蓝(Blue Shadow)三款选择。值得关注的是,该机极有可能首发搭载三星自研的Exynos 2500旗舰处理器,采用3nm GAA工艺打造,CPU首次采用全新10核(1+2+5+2)架构,具体配置为1×3.3GHz Cortex-X925超大核+2×2.75GHz Cortex-A725大核+5×2.36GHz Cortex-A725中核+2×1.8GHz Cortex-A520小核。尽管其架构设计与小米玄戒O1芯片颇为接近,但Exynos 2500的X925超大核与A725大核频率均低于玄戒O1,且核心数量上少了一颗X925超大核、多了一颗A725中核,整体跑分表现也略逊于后者。

(来源:泡泡网)
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