刷新安卓性能天花板！天玑9300+即将发布，蓝厂红米新机正在路上
LG('ad_468_2'); 联发科天玑开发者大会将于5月7日举行，多方消息显示，联发科届时将推出新一代旗舰级5G处理器——天玑9300+，或将再次刷新安卓Soc性能记录。 据知名
联发科天玑开发者大会将于5月7日举行，多方消息显示，联发科届时将推出新一代旗舰级5G处理器——天玑9300+，或将再次刷新安卓Soc性能记录。
据知名数码博主数码闲聊站透露，天玑9300+预计将于5月份正式发布，而vivo旗下的vivo X100S将有成为全球首 个搭载此芯片的智能手机，紧随其后，Redmi K70至尊版也将配备这款高性能处理器，加入首 批搭载行列。
天玑9300+基于台积电4纳米工艺制造，依旧是4个超大核+4个大核的架构，超大核的主频由3.25GHz提升至3.4GHz。在基准测试中，它在Geekbench 6平台上取得了单核2300分、多核7700分的好成绩，安兔兔跑分更是突破230万分，树立了安卓手机芯片的新标杆。GPU方面采用Arm Immortalis-G720 MP12，虽然工作频率维持在1.3GHz，但与前代天玑9300相比，在整体性能上保持了强劲的竞争力。
与竞争对手高通的最 新产品骁龙8 Gen3相比，天玑9300+展现出了更全面的优势，后者在Geekbench 6测试中单核得分为2200分，多核7200分，安兔兔跑分约为220万，稍逊于天玑9300+的表现。
伴随天玑9300+的发布，vivo X100S和Redmi K70至尊版也将很快和大家见面，vivo X100S已经开启预热，Redmi王腾也开始在线征集用户建议，也预示着将带来更多贴近用户需求的功能与优化。
总的来说，联发科天玑9300+的推出不仅标志着安卓高端市场的竞争将更加激烈，也为消费者提供了更多高性能的选择。
（来源：泡泡网）
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